商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時(shí)，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長扭曲超過允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點(diǎn)角鋼或鋼管不吻合，縫隙過大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點(diǎn)處型鋼不吻合，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，再進(jìn)行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺(tái)，如在現(xiàn)場(chǎng)拼裝，則應(yīng)放在較堅(jiān)硬的場(chǎng)地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計(jì)數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

56、焊機(jī)負(fù)載工作的持續(xù)時(shí)間與全周期時(shí)間的比值，稱為（負(fù)載持續(xù)率），它是表示焊機(jī)工作狀態(tài)的參數(shù)。

57、把（直流變?yōu)榻涣鳎┑倪^程叫逆變。

58、熔焊時(shí)，兩電極之間的電壓稱為（電弧電壓）。

59、焊接殘余應(yīng)力是在（焊接過程結(jié)束后，焊件冷卻至室溫而殘留的應(yīng)力）。

60、焊工操作技能考試不合格者，允許在（3）個(gè)月內(nèi)補(bǔ)考一次。